半導體電子行業(yè)
發(fā)布時間：2020-12-03
半導體電子
行業(yè)概括
半導體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。揮發(fā)性有機廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液（如異丙醇對晶片表面進行清洗，其揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣是有機廢氣的來源之一；同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑（光刻膠）中含有易揮發(fā)的有機溶劑，如醋酸丁酯等在晶片處理過程中也要揮發(fā)到大氣中，是有機廢氣產(chǎn)生的又一來源。半導體制造工藝中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分。在工藝過程中，這些有機溶劑大部分通過揮發(fā)成為廢氣排放。目前，有機廢氣排放處理措施采用大風量低濃度，其處理一般采用吸附濃縮與焚燒相結(jié)合的方法，處理效率在95%以上。半導體行業(yè)廢氣治理解決方案
項目背景： 深圳某公司在南昌投資新建的半導體Fab，在光刻和蝕刻過程中產(chǎn)生大量揮發(fā)性有機廢氣，包括PGME、PGMEA等成分，處理風量46000m3/hr，排放濃度為350mg/m3。
治理工藝：沸石轉(zhuǎn)輪+RCO
濃縮倍數(shù)：15倍
設(shè)計方案：該項目采用沸石轉(zhuǎn)輪濃縮+蓄熱式催化氧化（RCO）的治理方案。廢氣經(jīng)主工藝風機輸送至沸石轉(zhuǎn)輪，廢氣中的VOCs被沸石吸附后達標排放至大氣中，由脫附風機輸送的熱氣將VOCs從沸石中脫附出來，再由RCO風機輸送至RCO反應器中，被氧化成CO2和H2O，達標排放至大氣中。
